深圳宏力捷電子是一家擁有20余年P(guān)CBA加工經(jīng)驗(yàn)的代工廠，配備多條SMT生產(chǎn)線和DIP生產(chǎn)線，提供從PCB設(shè)計(jì)、電路板制造、元件采購、組裝、焊接、測試到最終交付成品電子產(chǎn)品的一站式PCBA代工代料服務(wù)。在實(shí)際的SMT貼片加工過程中，常常會遇到一些品質(zhì)問題。本文總結(jié)了一些常見問題及其解決方案，供大家參考。

錫珠問題

產(chǎn)生原因

1. 印刷工藝中模板與焊盤對中偏移：

   - 焊膏流到焊盤外。

2. 元器件貼裝過程中Z軸的壓力過大：

   - 瞬間將錫膏擠壓到焊盤外。

3. 加熱速度過快，時(shí)間過短：

   - 焊膏內(nèi)部水分和溶劑未能完全揮發(fā)。

4. 模板開口尺寸及輪廓不清晰：

   - 導(dǎo)致焊膏在模板開口處殘留，影響焊接效果。

解決方案

1. 調(diào)整模板開口與焊盤精確對位：

   - 確保模板與焊盤完全對齊，防止焊膏流出。

2. 精確調(diào)整Z軸壓力：

   - 控制Z軸的壓力，避免擠壓過度。

3. 調(diào)整預(yù)熱區(qū)和活化區(qū)溫度上升速度：

   - 使焊膏內(nèi)部的水分和溶劑完全揮發(fā)，防止錫珠形成。

4. 檢查模板開口及輪廓：

   - 確保模板開口尺寸及輪廓清晰，必要時(shí)更換模板。

立碑（曼哈頓現(xiàn)象）

產(chǎn)生原因

立碑現(xiàn)象是由于回流焊過程中CHIP元件兩端焊盤上錫膏的表面張力不平衡所致，常見于體積較小的元件如1005或0603。

1. 預(yù)熱期溫度設(shè)置較低或時(shí)間較短：

   - 元件兩端焊膏不同時(shí)熔化。

2. 焊盤尺寸不對稱：

   - 影響焊膏熔融時(shí)的表面張力。

3. 焊膏厚度過大：

   - 增加表面張力，不易同時(shí)熔化。

4. 貼裝偏移：

   - 貼裝時(shí)產(chǎn)生的偏移在回流過程中無法糾正。

5. 元件重量過輕：

   - 容易被不均衡的張力拉動(dòng)。

解決方案

1. 正確設(shè)置預(yù)熱期工藝參數(shù)：

   - 一般預(yù)熱溫度設(shè)置為150±10℃，時(shí)間為60-90秒。

2. 設(shè)計(jì)對稱的焊盤尺寸：

   - 保持焊盤形狀和尺寸的一致性，減少立碑現(xiàn)象。

3. 控制焊膏厚度：

   - 使用0.15mm以下的模板，尤其是在使用1608以下元件時(shí)。

4. 調(diào)整貼片精度：

   - 確保元件貼裝的精度，減少偏差。

5. 選擇重量較大的元件：

   - 如果可能，優(yōu)先選擇尺寸重量較大的元件，減少立碑現(xiàn)象的發(fā)生率。

SMT貼片加工過程中會遇到各種品質(zhì)問題，如錫珠和立碑現(xiàn)象。解決這些問題的方法有很多，但往往相互制約，因此在解決問題時(shí)需要綜合考慮，選擇最佳的折衷方案。深圳宏力捷電子憑借多年的經(jīng)驗(yàn)和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能夠有效解決SMT貼片加工中的各種品質(zhì)問題，為客戶提供高質(zhì)量的PCBA產(chǎn)品。