在PCBA加工過程中，Mark點(diǎn)是一個(gè)非常重要的工藝步驟。Mark點(diǎn)是PCB板上的標(biāo)記點(diǎn)，主要用于自動(dòng)化設(shè)備的視覺識(shí)別，確保貼片設(shè)備能夠精確定位并完成元器件的裝貼。作為一名PCBA加工廠的工程師，了解Mark點(diǎn)的作用及其設(shè)計(jì)規(guī)范對(duì)確保加工質(zhì)量具有重要意義。

1. Mark點(diǎn)的作用和重要性

1.1 什么是Mark點(diǎn)？

Mark點(diǎn)是指在PCB表面設(shè)置的圓形或方形的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記點(diǎn)，通常出現(xiàn)在電路板的固定位置。這些標(biāo)記點(diǎn)沒有任何電氣功能，專門用于在自動(dòng)化生產(chǎn)過程中幫助貼片機(jī)進(jìn)行精準(zhǔn)定位。Mark點(diǎn)通常位于PCB板的邊緣或元器件之間的空白區(qū)域，并以光學(xué)可見的形式顯示。

1.2 Mark點(diǎn)在PCBA貼片中的作用

- 精確定位：貼片機(jī)在處理復(fù)雜電路板時(shí)，尤其是多層板和高密度電路板，通過Mark點(diǎn)可以對(duì)PCB進(jìn)行精準(zhǔn)的X、Y和角度方向的定位，確保元器件能夠準(zhǔn)確貼裝在指定位置。

- 提高生產(chǎn)效率：由于貼片機(jī)能夠自動(dòng)識(shí)別Mark點(diǎn)，大大減少了手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)和操作時(shí)間，極大地提高了生產(chǎn)線的自動(dòng)化程度和生產(chǎn)效率。

- 減少誤差：Mark點(diǎn)有效地幫助避免電路板在生產(chǎn)過程中因輕微的偏移而導(dǎo)致的元件安裝錯(cuò)誤。無論是PCB本身的形狀偏差還是生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的移動(dòng)，Mark點(diǎn)都能通過反饋給貼片機(jī)進(jìn)行校準(zhǔn)，從而確保每個(gè)元件都精準(zhǔn)貼裝。

- 支持大規(guī)模生產(chǎn)：在大批量生產(chǎn)中，Mark點(diǎn)的使用可以降低人為誤差，提高每一塊PCB的一致性和可靠性，確保在復(fù)雜的生產(chǎn)條件下依然保持較高的產(chǎn)品良率。

1.3 多種Mark點(diǎn)的應(yīng)用場(chǎng)景

- 基板Mark點(diǎn)：基板Mark點(diǎn)通常位于PCB的邊緣區(qū)域，是整個(gè)電路板加工過程中最重要的定位參考。它確保電路板在進(jìn)入貼片機(jī)時(shí)，能夠進(jìn)行全局校準(zhǔn)。  

- 局部Mark點(diǎn)：局部Mark點(diǎn)位于元器件的周圍，主要用于對(duì)單個(gè)或者特定區(qū)域的元器件進(jìn)行更精細(xì)的定位，尤其適用于高精度、微小型元件的貼裝。

- 元件Mark點(diǎn)：某些大型或特殊的元器件在其本身表面也會(huì)帶有Mark點(diǎn)，這樣可以幫助機(jī)器在元器件的裝配過程中進(jìn)行更為精細(xì)的操作，確保元器件貼裝時(shí)的精準(zhǔn)度。

2. Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)規(guī)范

在PCB設(shè)計(jì)過程中，Mark點(diǎn)的設(shè)計(jì)直接影響貼片加工的精準(zhǔn)度與效率。為了確保Mark點(diǎn)在生產(chǎn)中的有效性，遵循以下設(shè)計(jì)規(guī)范是必不可少的。

2.1 位置要求

- 全局Mark點(diǎn)：通常設(shè)置在PCB邊緣的對(duì)角線上，確保全板的準(zhǔn)確定位。兩個(gè)Mark點(diǎn)的間距應(yīng)足夠大，避免板子在處理過程中因輕微旋轉(zhuǎn)或位移導(dǎo)致對(duì)準(zhǔn)誤差。

- 局部Mark點(diǎn)：在高密度區(qū)域或需要特別精度的元件附近設(shè)置局部Mark點(diǎn)，尤其是在BGAs（球柵陣列）等需要高精度貼裝的元件旁。

- 避免靠近過孔、焊盤和其他電氣元件：Mark點(diǎn)應(yīng)遠(yuǎn)離過孔或大面積的焊盤，因?yàn)檫@些結(jié)構(gòu)可能會(huì)干擾光學(xué)識(shí)別的精準(zhǔn)性。

2.2 形狀和尺寸

- 形狀：Mark點(diǎn)通常設(shè)計(jì)為圓形或者方形，圓形更為常見，因?yàn)槠涓鱾€(gè)方向的對(duì)稱性有助于機(jī)器識(shí)別。

- 尺寸：Mark點(diǎn)的直徑（或者邊長(zhǎng)）通常在1mm到3mm之間。太小的Mark點(diǎn)可能難以被機(jī)器識(shí)別，太大的Mark點(diǎn)則會(huì)占用過多的PCB空間，影響元件的排布。常規(guī)推薦Mark點(diǎn)的直徑為1.0mm到1.5mm之間。

- 環(huán)形空白區(qū)域：Mark點(diǎn)周圍應(yīng)留有足夠的無焊盤空白區(qū)域，推薦空白區(qū)域直徑為Mark點(diǎn)直徑的兩倍左右。這樣可以防止周圍結(jié)構(gòu)對(duì)光學(xué)識(shí)別的干擾。

2.3 表面處理要求

- 無氧化、無污染：Mark點(diǎn)表面應(yīng)該光滑、無氧化物和污染物，以確保光學(xué)識(shí)別的準(zhǔn)確性。常見的表面處理方式包括鍍錫、鍍金等，通常推薦使用反光性好的材料。

- 對(duì)比度：Mark點(diǎn)與PCB板的背景顏色應(yīng)有明顯的對(duì)比度，通常在深綠色或黑色PCB上使用銀色或白色的Mark點(diǎn)，以確保高對(duì)比度，從而提高視覺識(shí)別的效果。

3. 深圳宏力捷PCBA加工優(yōu)勢(shì)

深圳宏力捷電子是有著20余年P(guān)CBA加工經(jīng)驗(yàn)的PCBA代工廠，工廠配備多條SMT生產(chǎn)線、DIP生產(chǎn)線，可提供從PCB設(shè)計(jì)、電路板制造、元件采購、組裝、焊接、測(cè)試和最終交付成品電子產(chǎn)品的一站式PCBA代工代料服務(wù)。

SMT貼片加工能力

1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；

2. 最大板厚：3mm；

3. 最小板厚：0.5mm；

4. 最小Chip零件：0201封裝或0.6mm*0.3mm以上零件；

5. 最大貼裝零件重量：150克；

6. 最大零件高度：25mm；

7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；

8. 最小引腳零件間距：0.3mm；

9. 最小球狀零件（BGA）間距：0.3mm；

10. 最小球狀零件（BGA）球徑：0.3mm；

11. 最大零件貼裝精度（100QFP）：25um@IPC；

12. 貼片能力：300-400萬點(diǎn)/日。