在SMT生產中，漏印問題是常見的工藝缺陷之一，直接影響焊點質量和產品性能。為了幫助PCBA制造企業有效識別和解決漏印問題，本文將詳細分析其表現、成因及解決方法，同時分享預防措施，確保生產順暢運行。

SMT生產線漏印問題的表現

漏印問題通常表現為：

- 焊膏未轉移到PCB焊盤上，導致焊點缺失；

- 焊膏印刷不完整或厚度不足，影響焊接強度；

- 焊膏位置偏移，導致焊點位置不準確。

這些問題在成品檢測中常表現為 虛焊、缺焊，甚至 元件掉落。

SMT漏印問題的常見原因

1. 鋼網問題

 - 開孔設計不合理： 開孔尺寸過小或形狀設計不當，導致焊膏無法順利轉移。

 - 鋼網堵塞： 長時間使用未清潔，導致焊膏堵塞孔洞。

2. PCB板質量問題

 - 表面污染： PCB焊盤表面氧化或有油污，影響焊膏附著。

 - 翹曲變形： PCB板彎曲，導致印刷過程中貼合不均勻。

3. 印刷工藝參數異常

 - 刮刀壓力過小或角度不對： 焊膏未能均勻刮涂。

 - 印刷速度與間隙設置不當： 導致焊膏涂抹不均或遺漏。

4. 焊膏質量問題

 - 焊膏粘度不合適： 粘度過高導致不易流動，粘度過低導致塌陷。

 - 儲存與使用不當： 焊膏未按規定存儲或已過期。

解決SMT漏印問題的具體方法

1. 鋼網與設備調整

- 檢查鋼網開孔： 確保孔徑與焊盤匹配，定期清潔鋼網。

- 更換刮刀： 確保刮刀無損傷，角度與壓力設置正確。

- 調整設備參數： 調整印刷速度與PCB貼合間隙，確保印刷均勻。

2. PCB板與焊膏管理

- PCB清潔與檢驗： 確保PCB表面清潔無污染。

- 焊膏管理： 使用正規廠家提供的新鮮焊膏，存儲在適當環境中。

3. 過程監控與檢測

- 引入AOI自動光學檢測設備： 實時監控焊膏印刷質量。

- 設置定期點檢流程： 定期檢查印刷工序，及時發現與修復問題。

預防SMT漏印問題的措施與建議

1. 鋼網維護： 定期清潔與維護鋼網，使用專業清洗設備。

2. 工藝優化： 定期對生產工藝參數進行優化與驗證。

3. 人員培訓： 提高操作人員的專業技能與設備維護能力。

4. 設備升級： 使用自動化程度更高的SMT設備與智能監控系統。

5. 環境控制： 保持生產環境的溫濕度穩定，減少靜電干擾。

我們的優勢：一站式SMT加工解決方案

在SMT生產過程中，避免漏印等常見問題需要從選材、設備維護到工藝流程的全方位管理。作為一家擁有多條先進SMT與DIP生產線 的PCBA代工廠，我們公司提供一站式SMT加工服務，確保產品質量和生產效率。

我們的服務亮點：

- 高精度設備： 配備現代化全自動貼片機與智能檢測系統。

- 專業技術團隊： 豐富的生產經驗，精通SMT工藝優化與故障排查。

- 全流程品質管控： 從原材料采購到成品交付，全程嚴格質量控制。

- 靈活生產模式： 支持小批量試產與大批量訂單，滿足客戶多樣化需求。