PCB（印制電路板）是電子設備的核心載體，其制造品質直接影響產品性能。作為專業的PCB制板廠商，深圳宏力捷電子深耕行業多年，憑借先進工藝與高效服務贏得客戶信賴。本文將系統講解PCB制作流程，并解析宏力捷在制板中的核心優勢。

PCB板制作核心步驟詳解

1. 設計文件驗證

工程師根據客戶Gerber文件確認線寬、孔徑、層數等參數，確保設計符合生產工藝要求。宏力捷提供免費DFM檢查，降低因設計問題導致的返工風險。

2. 基板選材與分切

根據需求選擇FR-4、鋁基板、高頻板材等基材，并裁切成設計規格。宏力捷支持高TG材料、高頻板材及2-6Oz厚銅板定制。

3. 內層線路制作

通過曝光顯影、蝕刻工藝形成內層線路，采用AOI自動光學檢測確保無短路/斷路。尤其擅長4-14層精密多層板制作，最小線寬/線距達3/3mil。

4. 層壓與疊合

多層板需將內層芯板與半固化片（PP）加壓加熱壓合，宏力捷采用真空層壓技術，避免氣泡分層，保障層間結合力。

5. 機械與激光鉆孔

普通通孔采用高精度機械鉆孔，HDI板微孔則用激光鉆刻（最小孔徑0.1mm）。支持樹脂塞孔工藝，滿足高頻、高可靠性場景需求。

6. 孔金屬化與電鍍

通過化學沉銅+電鍍銅實現孔壁導通，可定制厚銅板（最大銅厚6Oz）及沉金、鍍金等表面處理工藝。

7. 外層線路圖形轉移

干膜曝光顯影后，以電鍍錫保護線路，再蝕刻去除多余銅箔，形成外層導電圖形。

8. 阻焊層（綠油）印刷

涂覆絕緣阻焊油墨并曝光顯影，開口焊盤區域。可選綠、紅、藍、黑等多種顏色，提供啞光/亮光效果。

9. 表面處理工藝

根據需求選噴錫（有鉛/無鉛）、沉金、OSP、沉銀等工藝。宏力捷在精密焊盤處理（如BGA）領域經驗豐富，確保可焊性。

10. 字符印刷與成型

絲印產品標識，并通過CNC銑床切割外形，V-CUT分板或沖壓成型。

11. 電性能測試

采用飛針測試或固定治具，100%檢測線路導通性與絕緣性，支持阻抗控制板（±10%公差）。

12. 最終檢驗與包裝

外觀檢查尺寸、阻焊完整性，真空包裝防潮防震，確保運輸安全。

為什么選擇宏力捷電子？

作為一站式PCB解決方案服務商，我們致力于為客戶提供高品質、快交付、優成本的制板服務：

? 高效響應：24小時快速打樣（雙面板最快8小時交付），中小批量訂單5-7天出貨。

? 工藝齊全：涵蓋1-14層通孔板、HDI板、阻抗板、厚銅板、高頻板、軟硬結合板等。

? 精密制造：最小孔徑0.1mm，線寬/線距3/3mil，層間對準精度±1.5mil。

? 品質保障：ISO9001認證體系，全套飛針測試/X-ray檢測設備，不良率＜0.1%。

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