在電子產品制造中，SMT加工環節的高效開展離不開充分的前期準備工作。作為客戶，提供完整、準確的資料不僅能減少生產溝通成本，還能確保產品品質、縮短交期。以下是開展SMT代工代料合作時需準備的核心資料，幫助您與供應商無縫銜接。

一、設計類文件：生產的“藍圖”

1. Gerber文件

   - 包含PCB各層的布線圖、焊盤尺寸、孔徑等關鍵信息，是PCB制板及SMT貼片的核心依據。

2. BOM清單（物料清單）

   - 需詳細列出元器件的品牌、型號、規格、封裝類型、位號及用量等，避免代工廠誤判或錯料。

3. 坐標文件（Pick & Place文件）

   - 提供貼片元件在PCB上的精準定位坐標，確保SMT設備精準貼裝。

4. 鋼網文件（可選）

   - 如需定制鋼網（如階梯鋼網、局部加厚要求），需提供對應的Gerber層或說明。

二、元器件相關資料：保障物料準確性與供應

1. 樣品或實物參考

   - 對特殊封裝或非標準元器件（如異形連接器），提供實物可幫助工程師提前確認工藝方案。

2. 物料采購要求

   - 指定品牌/替代料需在BOM中清晰標注；若由客戶自供部分物料，則需明確交付時間及質檢標準。

3. 采購授權文件（代料時適用）

   - 如由代工廠代理采購元器件，需簽署授權協議，明確采購渠道與責任歸屬。

三、測試與檢驗標準：確保產品一致性

1. 測試點示意圖或測試要求文檔

   - 包括功能測試、ICT測試、FCT測試、高溫老化測試的條件和參數指標。

2. 特殊檢驗標準說明

   - 如防水防塵等級、抗震抗跌落要求，或客戶對外觀（焊點光澤、板面清潔度）的個性化標準。

四、其他工藝要求：細節決定品質

1. 特殊工藝說明

   - 包括是否需要三防漆噴涂、BGA芯片底部填充膠、金手指保護等。

2. 包裝與標識要求

   - 注明PCB防靜電要求、周轉箱規格、標簽格式（如批次號、日期碼）等。

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? 供應鏈優勢：與全球知名元器件原廠合作，保障物料穩定供應，降低BOM成本；

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