發布時間:2024-11-22 閱讀: 來源:管理員
在SMT貼片加工中,對PCB板進行烘烤是確保加工質量和產品可靠性的重要步驟。這一環節的核心目的是去除PCB板中的水分,防止加工過程中因濕氣引發一系列問題。
1. 防止“爆板”現象
PCB板在存儲或運輸過程中可能吸收環境中的濕氣。在高溫回流焊接中,這些水分會迅速蒸發產生內壓,導致PCB板層間分層、鼓泡或開裂,即所謂的“爆板”現象。這不僅影響外觀,還可能導致產品失效。
2. 提高焊接可靠性
濕氣會使焊接表面氧化,影響焊料的潤濕性,從而導致焊點虛焊或不良。烘烤能夠有效減少濕氣,確保焊接的穩定性和可靠性。
3. 避免離子污染問題
PCB板中的水分如果沒有去除,在后續的高溫處理后可能形成離子污染,增加焊點周圍的電化學遷移風險,進而導致短路或產品壽命縮短。
4. 滿足行業標準要求
根據IPC-1601《印制板的處理和使用指南》的要求,受潮的PCB板在加工前需進行烘烤處理。對于吸濕敏感的PCB板,尤其是多層板或高頻板,烘烤是確保品質的必備工序。
1. 去除濕氣
通過烘烤,PCB板中的水分會被徹底驅除,防止水汽在高溫焊接中對材料造成損害。
2. 穩定材料性能
水分的去除可以減少PCB板熱膨脹系數的變化,避免高溫條件下的尺寸變形。
3. 延長產品壽命
通過減少焊接缺陷和離子污染,烘烤間接提高了產品的電氣性能和使用壽命。
1. 溫度和時間
通常,PCB板的烘烤溫度在100°C~125°C之間,具體時間依據板材類型和受潮情況而定,一般為2~8小時。
2. 存儲環境控制
烘烤后的PCB板需要在低濕度環境中存放,以防止再次吸濕,建議采用真空包裝或干燥箱存儲。
3. 避免過度烘烤
過度烘烤可能導致PCB板性能下降或表面氧化,因此需要嚴格按照工藝要求進行操作。
作為一家擁有20年以上經驗的PCBA代工廠,我們深知每個生產細節對產品品質的重要性。我們的SMT貼片加工服務在每個環節都力求精益求精,尤其是在PCB板的烘烤和處理上,具備以下顯著優勢:
1. 專業設備:配備先進的工業烘箱,確保每塊PCB板的濕氣完全去除,為后續加工打下堅實基礎。
2. 嚴格工藝管控:我們依據IPC標準制定工藝流程,每一步都經過專業技術團隊的嚴格把關。
3. 高效生產能力:擁有多條高效SMT生產線,滿足客戶大批量和高復雜度訂單需求。
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