發布時間:2024-12-18 閱讀: 來源:管理員
SMT貼片加工是指通過自動化設備將電子元件精確地貼裝在PCB(印制電路板)表面的制造工藝。相比傳統的通孔焊接技術,SMT具有更高的裝配密度、更強的電氣性能以及更小的產品體積,是現代電子制造的核心技術之一。
SMT貼片加工流程:
1. 絲印焊膏:將焊膏均勻涂布在PCB焊盤上。
2. 貼片機貼裝:通過貼片機將電子元器件精確放置在PCB上。
3. 回流焊接:通過高溫回流爐加熱,焊膏融化并形成牢固焊點。
4. AOI光學檢測:對貼裝質量和焊點進行自動光學檢查。
5. 功能測試與質檢:進行電性能測試,確保產品質量。
SMT貼片加工的質量評估主要依據焊點質量和元器件貼裝精度。以下是主要判定標準:
1. 焊點質量
- 焊點形狀:焊點應呈均勻飽滿的弧形,無空洞和裂紋。
- 焊點強度:必須具備足夠的機械強度,確保在振動和溫度變化環境下的可靠性。
- 錫膏覆蓋:焊膏覆蓋焊盤面積應在90%以上。
2. 元件位置偏差
- X/Y軸偏移:元器件位置偏差應控制在±0.1mm內。
- 旋轉角度偏差:貼片元件的旋轉角度應小于5度。
- 橋接現象:應無錫橋、短路等缺陷。
3. 電氣性能測試
- 所有元件必須在功能測試中通過電氣性能驗證,確保正常運行。
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