在電子產(chǎn)品研發(fā)過程中，PCB設(shè)計(jì)是連接電路原理與實(shí)體產(chǎn)品的關(guān)鍵橋梁。作為深耕行業(yè)15年的專業(yè)PCB設(shè)計(jì)服務(wù)商，深圳宏力捷電子結(jié)合上千個(gè)成功案例經(jīng)驗(yàn)，為您梳理PCB設(shè)計(jì)前需要準(zhǔn)備的六大核心資料清單，助您高效推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)程。

一、必備技術(shù)文件資料

1. 完整電路原理圖（建議提供PDF+原始格式文件）

- 推薦使用Altium Designer/PADS/OrCAD等主流EDA軟件源文件

- 特殊設(shè)計(jì)要求需在原理圖中用注釋標(biāo)明

- 高速信號(hào)線需標(biāo)注阻抗匹配要求

2. 機(jī)械結(jié)構(gòu)約束文件

- 提供DXF/DWG格式的PCB外形圖

- 標(biāo)注關(guān)鍵元件定位要求（如連接器、顯示屏等）

- 明確散熱器/屏蔽罩安裝位置

二、設(shè)計(jì)規(guī)范文檔

1. 層疊結(jié)構(gòu)需求

- 建議層數(shù)及每層功能分配

- 特殊工藝要求（盲埋孔、HDI等）

- 阻抗控制參數(shù)（單端/差分線）

2. 生產(chǎn)加工規(guī)范

- 板材類型（FR4/高頻材料等）

- 表面處理工藝（沉金/OSP/鍍銀等）

- 特殊制程要求（阻抗測(cè)試、飛針測(cè)試等）

三、物料配套文件

1. 元件封裝庫（建議提供集成庫文件）

- 新開發(fā)元件需提供3D模型文件

- BGA/異性元件需提供規(guī)格書

- 接插件需明確安裝方向

2. 元件采購清單

- 建議提供帶完整型號(hào)的BOM表

- 關(guān)鍵元件注明替代料型號(hào)

- 指定供應(yīng)商或采購渠道要求

四、認(rèn)證測(cè)試需求

- 安規(guī)認(rèn)證特殊設(shè)計(jì)要求（UL/TUV等）

- EMC設(shè)計(jì)指導(dǎo)文件

- 生產(chǎn)測(cè)試點(diǎn)布局需求