很多人都知道PCB電路板，但是卻不知道PCB是怎么生產(chǎn)出來，PCB生產(chǎn)是一項復雜而繁瑣的工序，深圳宏力捷電子是專業(yè)PCB生產(chǎn)廠家，可提供1-14層PCB打樣、阻抗板、HDI、厚銅、電金、樹脂塞孔等特殊工藝PCB板打樣批量生產(chǎn)業(yè)務。接下來為大家介紹PCB生產(chǎn)工序。

PCB生產(chǎn)工序

1. 下料：內(nèi)層(內(nèi)芯板)

根據(jù)工程MI制作指示上的板材型號、開料尺寸，將大塊的板料裁切成所需的生產(chǎn)拼板。

2. 內(nèi)層線路(壓膜)

開料后的內(nèi)芯板進入內(nèi)光成像，用干膜（光致抗蝕劑）將內(nèi)芯板表面全部覆蓋。 

3. 內(nèi)層線路(曝光)

通過曝光機的紫外光將內(nèi)層線路圖形部分的干膜曝光，使其發(fā)生光聚合反應。

被底片中黑色區(qū)域覆蓋住的感光膜部分沒有接受光而未發(fā)生光的聚合反應，反之，菲林中透光部位的感光膜發(fā)生光的聚合反應。

4. 內(nèi)層線路(顯影)

用顯影液將未發(fā)生光聚合反應區(qū)域的干膜沖洗掉，而發(fā)生光聚合反應區(qū)域的干膜不會被顯影液沖洗掉，即只有需要的內(nèi)層線路圖形區(qū)域被干膜覆蓋保護。

5. 內(nèi)層線路(蝕刻)

將沒有干膜保護的銅用蝕刻液腐蝕掉，只有被干膜覆蓋保護著的區(qū)域保留銅。

6. 內(nèi)層線路(退膜)和檢驗

將線路表面的干膜退掉，露出線路銅，形成所需要的內(nèi)層線路圖形。

7. 內(nèi)層線路(棕化)

在銅表面生成一層均勻的氧化層，從而增大銅與樹脂間的結(jié)合力。

8. 疊板

9. 壓合

利用半固化片在溫度和壓力作用下具有流動性并能迅速固化的特性，將內(nèi)芯板與銅箔在高溫、高壓下黏合起來。

10. 鉆孔

調(diào)用工程編寫的鉆孔程序文件，利用數(shù)控鉆床高速旋轉(zhuǎn)的鉆頭對PCB板進行鉆孔。

11. 沉銅及板鍍

沉銅：利用化學反應，在孔壁上附著一層非常薄的銅層，目的是使孔壁的樹脂以及玻璃纖維表面產(chǎn)生導電性。

全板鍍銅：通過電解反應，使孔內(nèi)的銅厚得到進一步的加厚。 

12. 外層線路貼膜

用干膜（光致抗蝕劑）將印制板表面全部覆蓋。

13. 外層線路曝光

利用底片的圖形轉(zhuǎn)移作用，通過曝光機的紫外光將外層非線路圖形部分的干膜曝光，使其發(fā)生光聚合反應。

14. 外層線路(顯影)

用顯影液將未發(fā)生光聚合反應區(qū)域的干膜沖洗掉，而發(fā)生光聚合反應區(qū)域的干膜不能被顯影液沖洗掉，即只有所需的外層線路圖形區(qū)域無干膜覆蓋。

15. 圖鍍銅及鍍錫

通過電解反應對板面露出銅的圖形部分及孔進行銅層加厚，然后在線路圖形表面鍍上一層錫，以作為堿性蝕刻時的抗蝕層。

16. 退干膜

將外層非線路圖形區(qū)域的干膜退掉，露出銅層。

將類似此處的干膜退掉露出銅。

17. 蝕刻

將沒有保護層區(qū)域的銅用蝕刻液腐蝕掉，有保護層保護著的區(qū)域保留銅。

將多余的基銅層和板鍍層銅腐蝕掉，露出基材。故當基銅越厚，腐蝕的時間越長，側(cè)蝕越嚴重，故對線寬有限制。

18. 退掉保護的錫層

退掉保護圖形的錫層露出所需要的圖形（銅層）。

19. 阻焊(綠油)制作

印阻焊：在整個線路板表面的非焊接區(qū)域覆蓋一層阻焊，以保護線路不被氧化、不上錫及不被化學藥品侵蝕。

阻焊成像：再次借助底片的圖形轉(zhuǎn)移作用，使需保留的防焊漆發(fā)生光聚合反應，而不需保留的防焊漆則被顯影液沖洗掉。

20. 沉鎳金/OSP和字符絲印制作

表面處理是要保護需要焊接或者接觸的區(qū)域，防止裸露的銅箔與空氣接觸氧化而造成焊接不良或者接觸不良。

常見的表面處理：噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等。

沉鎳金：沉鎳金的工藝過程比較復雜，包括表面清潔、微蝕、化學鍍鎳前預浸、活化、化學鍍鎳，再是化學浸金。設(shè)備上目前都是垂直式生產(chǎn)線，優(yōu)點是涂層均勻平整，抗蝕和可焊性好。

字符是提供的一種便于辯認的標記。

21. 成型（外形處理）

將PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。

目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。成型的方法有機鑼、啤板、手鑼、手切。

說明：數(shù)控鑼板與啤板的精確度較高、手鑼其次、手切板最低且只能做一些簡單外形。

22. 測試

PCB電性能測試，通常又稱PCB的“通”、“斷”測試，或“開”、“短”路測試，以檢驗生產(chǎn)出來的PCB的網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)，是否符合原PCB設(shè)計要求。

23. FQC/FQA

PCB外觀的全面檢查（包含板厚，表面處理工藝、孔徑、外形、翹曲度等），并制作“出貨檢驗報告”。