在PCB（印刷電路板）生產中，銅作為關鍵材料之一，其厚度對電路性能、散熱效果以及整體可靠性等方面具有重要影響。本文將深入探討PCB線路板中的銅厚單位及其在實際應用中的重要作用。

一、PCB線路板銅厚單位

銅厚是衡量PCB上導電銅層厚度的標準參數，通常以盎司（ounce，簡寫為oz）為單位進行表述。在這里，“盎司”并非指重量，而是表示單位面積上的銅箔重量。具體計算方法如下：

- 1盎司銅厚 = 1平方英尺面積上銅箔重量為1盎司

- 換算成公制單位，1盎司銅厚約等于35微米（μm）

因此，當提到一塊PCB板的銅厚為1盎司、2盎司或更厚時，實際上是在描述其單位面積上的銅箔重量，而非直觀的物理厚度。

二、銅層厚度的作用

1. 承載電流能力

銅層的厚度直接影響其載流能力。更厚的銅層意味著更大的橫截面積，能夠承載更高的電流而不至于過熱。在高功率應用如電源供應、馬達驅動、射頻放大器等場合，需要選用較高銅厚（如2盎司或以上）的PCB，以確保電路能安全、穩定地傳輸大電流。

2. 降低電阻和電感

增加銅層厚度可以有效降低導線的電阻和電感。較低的電阻有助于減少電壓降和功耗，提高能源效率；而低電感則有利于減少信號傳輸過程中的干擾和噪聲，提升電路的高速信號完整性。這對于高速數字電路、高頻通信設備等對信號質量要求極高的應用至關重要。

3. 增強散熱能力

銅具有優秀的導熱性能，厚銅層可作為有效的散熱路徑，幫助散發電子元器件工作時產生的熱量。特別是在功率密度較高的設計中，采用厚銅層的PCB能夠有效防止局部過熱，延長電子設備的使用壽命，提高系統穩定性。

4. 提升機械強度

厚銅層不僅增強了PCB的電氣性能，還提供了更好的機械支撐。尤其對于大面積無器件區域、插頭插座固定孔、邊緣連接器等位置，厚銅層可以防止板子在加工、組裝或使用過程中發生變形或斷裂。

5. 簡化設計與制造工藝

在某些復雜設計中，通過適當增加銅厚，可以減少所需走線層數或寬度，簡化布線設計，降低多層板的制作難度和成本。同時，厚銅板在鉆孔、鍍銅、蝕刻等PCB制造工藝中具有更好的耐受性，有利于提高生產良率。

總結

PCB線路板的銅厚單位以其獨特的表述方式反映了銅層的實際厚度，這一參數對電路的電流承載能力、電阻電感特性、散熱效果、機械強度及設計復雜度等方面有著深遠影響。在進行PCB設計時，合理選擇銅厚是確保電路性能、可靠性和成本效益的關鍵因素之一，應根據具體應用需求進行綜合考量。

深圳宏力捷電子作為專業的PCB生產廠家，專注于單雙面PCB電路板、多層線路板快速打樣與中小批量制造，提供1-14層PCB打樣、阻抗板、HDI、厚銅、電金、樹脂塞孔等特殊工藝的PCB板打樣和批量生產服務。在生產中，宏力捷電子注重銅厚的選擇和控制，以確保產品的高性能和高可靠性，滿足客戶的多樣化需求。